材质结构:
全钢组成,四角独立支撑结构,地板底面采用ST14拉伸板,表面选用SPCC硬质钢板,地板表面经过(导电)环氧树脂喷塑处理,内腔发泡水泥填充,四角冲角锁孔。支座采用镀锌或铸铝模压成型,丝杆高度可任意调节,地板四周成型有切边与焊接两种。
产品应用:
广泛用于程控机房、计算机房、控制室、实验室、电教室、微电子生产安装车间及管线铺设较集中,还可用于智能化办公楼、银行、邮电、电力调度室等场所。
规格参数
1、阻燃、防尘、抗滑、防锈、抗污、耐化学腐蚀品;
2、进口胶水贴面,抗磨性强,不起泡,不脱胶;钢壳喷塑,柔光、抗磨,装饰性强;
3、采用专利“十字加强筋”结构,承重耐压,表面平整度高;
4、四周支撑,安装方便,组装灵活,下部空间可作为空调通风,维修方便。
基面平整度要求2M靠尺高差小于3㎜,地面平整,无缺陷;
基面温度应在10℃以上;
空气湿度应在 85%以下;
基面含水率应低于6%,基面含水率在6%以上时不能施工非水性环氧地坪;
混凝土基面在底涂施工前进行喷砂抛丸或打磨处理,以提供一个干净坚硬的表面;
表面没有灰尘、蜡、旧涂料、油污、油渍;松散的颗粒和浮浆处理干净;
表面的裂缝和其他缺陷进行修补。